英特尔放弃收购以色列代工芯片制造商，因中国未批准？专家回应

来源：环球时报

【环球时报特约记者 任重 环球时报记者 赵霜】和以色列代工芯片制造商高塔半导体16日表示，由于未能及时获得监管机构批准，双方拟议的54亿美元收购交易已被终止。路透社、彭博社等多家媒体称，未批准这笔交易的是中国监管部门。

英特尔logo 资料图 图源：视觉中国

去年2月，英特尔宣布和高塔半导体达成最终收购协议。彭博社称，收购这家以色列公司是英特尔进入快速成长的半导体代工市场计划的一部分。首次宣布这笔交易时，英特尔表示需要“大约12个月”完成。到去年10月份，这家芯片制造商表示，它的目标是2023年第一季度完成收购，但随后在今年3月警告说，这个日期可能会推迟到第二季度。知情人士说，交易的最后期限是加州时间8月15日午夜，两家公司都预计不会得到中国的批准。

路透社称，英特尔首席执行官格尔辛格曾表示，他正努力让中国监管机构批准收购高塔的交易，上个月他还访问过中国，与政府官员会面。但格尔辛格也表示，无论交易结果如何，英特尔都要投资芯片代工业务。

《华尔街日报》称，大规模的全球收购通常需要主要市场多个监管机构的认可。在中国，如果交易中的两家公司在中国的年收入合计超过1.17亿美元，则合并将引发反垄断审查。

美媒渲染称，这是中美商业关系紧张的最新迹象。《纽约时报》称，在中美紧张的经济关系中，科技是主要战场。美国主导一系列措施限制向中国出售具有军事用途的最先进计算机芯片，以及制造此类芯片的工厂设备，这令北京深感不安。中国谴责这些举动是华盛顿遏制其技术发展和减缓其经济增长的努力。

芯片 资料图

通信行业专家项立刚16日对《环球时报》记者表示，高塔半导体一些业务在中国开展，相关并购案需要中国监管部门批准。如果并购行为会导致垄断，形成对中国产业的冲击和影响，不被批准是正常的，其他并购案中也出现过相关情况。“对中国产业不利，我们当然就不会批。”项立刚说。

去年，杜邦公司放弃了以52亿美元收购电子材料制造商罗杰斯公司的交易，原因也是未能获得中国监管机构的批准。

《纽约时报》说，尽管中美两国之间存在着紧张关系，但两国经济仍然高度关联，依赖彼此的供应链、技术和投资资金。对英特尔来说，中国既是一个主要的市场，也是一个主要的业务所在地：2022年，该公司在中国雇佣1.2万多名员工，收入超过170亿美元，约占其全球总收入的27%。

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美国芯片巨头英特尔收购高塔一事落空。

当地时间8月16日，美国芯片巨头英特尔突然宣布，终止对高塔半导体公司的收购交易。这笔交易规模高达54亿美元（约合人民币395亿元）。受此影响，当日盘中，高塔半导体股价一度暴跌8.6%，年内跌幅扩大超50%。

据公开资料显示，高塔半导体是以色列的晶圆代工企业，以特殊工艺生产各类芯片，包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然技术上并不是最新最先进，但是通常情况下业务会非常地稳定，产品的生命周期也比较长。高塔生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

英特尔终止收购高塔半导体

8月16日，英特尔宣布终止对高塔半导体（Tower）的收购计划，原因是该交易无法及时获得监管批准。根据合并协议的条款以及协议的终止，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

公司官网截图

高塔半导体在一份声明中表示：“经过仔细考虑和彻底讨论，没有收到任何有关某些必要监管部门批准的迹象，双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。”

英特尔和高塔在去年2月份宣布这一交易，当初英特尔表示完成交易“大约需要12个月”。去年10月份，这家芯片制造商表示，计划在2023年第一季度完成交易，但随后在3月份警告称，这一日期可能会推迟到第二季度。

当初英特尔收购高塔这一交易曾引发业界广泛关注，也是英特尔加强晶圆代工业务的重要战略部署。英特尔正在加入台积电和三星公司主导的晶圆代工市场，高塔在细分领域有自己的技术和客户，可以帮助英特尔提高竞争力。然而，监管批准的困难却使得这一收购计划以失败告终。

据证券时报8月17日报道，收购这家以色列半导体代工厂的计划是英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2022年年初定下的，基辛格上任后便试图带领英特尔在半导体代工市场快速扩张，目前全球半导体代工市场由台积电主导。

分析人士指出，尽管高塔半导体在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉，高塔半导体正在为博通等大客户代工生产芯片。

值得一提的是，今年以来，高塔半导体美股股价持续走弱，年内累计跌幅达46.5%。受英特尔终止收购的消息影响，8月16日，高塔半导体股价盘中一度暴跌8.6%，年内跌幅扩大超50%，报30.88美元/股，远低于英特尔最初提出的53美元/股的报价。

英特尔代工之路或将遇挫

不过，英特尔在最新的官方声明中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）表示，公司的代工厂对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，将继续推进在这方面的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位。

英特尔公布了晶圆代工业务（IFS）2023年第二季度的收入同比增长超过300%。此外，英特尔最近与Synopsys（新思）达成协议，开发英特尔3和英特尔18A工艺节点的知识产权(IP)组合，这也说明了英特尔在代工领域的重要进展。

英特尔

英特尔负责晶圆代工业务的高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示，作为世界上第一家开放系统代工厂，英特尔正在构建差异化的客户价值主张，公司的技术组合和制造专业知识，包括封装、晶片标准和软件，超越了传统的晶圆制造。

高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片，虽然其在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉，高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。

据媒体报道，Sanford C.Bernstein分析师斯Stacy Rasgon称，鉴于高塔股价的下滑，这笔交易的失败不会是一个巨大的意外，但这对英特尔来说将是一个挫折。

他在一份研究报告中写道，“对于英特尔的代工业务前景来说，一笔失败的交易确实有点令人失望…总体而言，即使有了高塔，英特尔的代工工作也不会轻松，但现在可能会证明，在没有高塔的情况下，英特尔的代工工作更具挑战性。”

去年2月两家公司首次宣布这笔交易后，付款日期却始终在推迟。