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国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？
受大基金三期消息催化，半导体板块今日再度走强，延续昨日涨势。台基股份20cm涨停，瑞纳智能涨超16%，富满微涨超13%，上海贝岭(600171)10cm涨停，捷捷微电(300623)、容大感光(300576)等跟涨。消息面上，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公
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国家大基金三期成立：注册资本达3440亿元，六大行出资占比超三成
国家大基金三期日前注册成立，注册资本高达3440亿元，规模超过了前两期。这一注册资本的实缴将会在十年内全部到位。这笔庞大的资金来源于19家机构的共同出资设立，其中包括了六大国家银行，分别为中国银行、农业银行、工商银行、建设银行、交通银行和邮储银行，这六大行贡献了
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国家大基金三期成立，注册资本 3440 亿元
DoNews5月28日消息，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。公开资料显示，国家大基金全称为“国家集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国
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注册资本3440亿元！国家大基金三期来了，六大行均参与出资
来源：每日经济新闻国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元。经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资
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公告精选丨六大行集体公告拟向国家大基金三期出资，投资金额累计达1140亿元；浙商证券：成为国都证券7.6933%股份公开挂牌项目的受让方
今日焦点彤程新材：子公司签订3亿元半导体芯片先进抛光垫项目合作协议彤程新材公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯
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六大行集体官宣，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资，合计超千亿元
北京商报讯（记者李海颜）5月27日，六大国有银行齐发公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，合计1140亿元。具体来看，中国银行发布公告称，近日与财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比
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交通银行(03328.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
交通银行(03328.HK)发布公告，公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。本文源自金融界AI电报
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V观财报｜国有六大行集体出手！出资1140亿入股大基金三期
　　中新经纬5月27日电国有六大行集体出手了！　　27日晚间，工商银行公告称，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位
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六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元
【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资投资金额累计达1140亿元】财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业
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商业银行首度亮相！六大行出资1140亿元入股大基金三期，业内：资本新规有利银行参与类似业务
财联社5月27日讯（记者邹俊涛）国家大基金首度迎来国有六大行身影。天眼查显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。财联社记者注意到，工商银行、农业银行、建设银行、中国
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《可可托海的牧羊人》
最好的一个版本，再没人能唱出动人的歌