联发科天玑9400处理器曝光:搭载X5超大核,IPC领先友商
这几年联发科可以说是意气风发,推出的处理器终端也是备受好评,而现在关于联发科下一代旗舰处理器也就是天玑9400处理器的消息也是越来越多,现在有消息称天玑9400处理器将会采用Cortex-X5超大核,从而在IPC上领先友商。并且天玑9400处理器研发比较顺利,预计将会在今年和大家
天玑9300 Plus将于5月7日发布:“发哥”新一代性能担当
【CNMO科技消息】联发科正式宣布,将于5月7日在中国举办的联发科天玑开发者大会(MDDC)上,推出其最新的天玑9300Plus处理器。这款新品正如其名,将接棒去年11月面世的天玑9300芯片,成为新一代的性能担当。预计搭载这款新芯片的手机将在发布会后不久便与消费者见面。这款处
又一个“ALL in AI”的来了,联发科天玑9300+官宣
联发科即将在5月7日的天玑开发者大会MDDC2024上发布其最新旗舰级5G处理器——天玑9300+。这款基于台积电4纳米工艺制造的芯片,预计将再次刷新安卓SoC性能记录,成为安卓阵营中性能最强的手机芯片。爆料显示,天玑9300+延续了4个超大核+4个大核的架构,CPU主频高达3.4GHz。目
安卓5G Soc之王!联发科天玑9300+蓄势待发:vivo全球首发
快科技4月29日消息,去年11月,联发科推出天玑9300,凭借全大核架构设计,天玑9300一经推出就引发关注。时隔半年,天玑9300+即将登场,数码闲聊站爆料,联发科将在5月推出天玑9300+旗舰平台,由vivoX100s全球首发,随后亮相的RedmiK70至尊版也将首批搭载这颗芯片。据悉,天
曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核:性能比苹果A17 Pro更激进
快科技4月29日消息,数码闲聊站爆料,联发科天玑9400首发采用Arm最新一代Cortex-X5超大核,这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。据联发科内部验证,天玑9400的Cortex-X5超大核IPC>A17Pro>高通自研Nuvia架构。据悉,IPC英文全称"InstructionPerClock”,翻译过来就是CPU每一个时
联发科天玑9400首发新一代超大核X5:继续全大核
据数码博主“数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为“BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。“BlackHawk”架构定位旗舰级别,还是个超大核,预计会正式命名为Cortex-X5。根据内部
传音Infinix GT 20 Pro正式发布 这个设计颜值如何?
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,传音InfinixGT20Pro智能手机正式在沙特阿拉伯市场发布。目前,传音InfinixGT20Pro提供8GB+256GB和12GB+256GB两种存储配置。值得一提的是,据此前AndroidHeadlines的一份报告显示,传音InfinixGT20Pro即将出现在印度、美国和中
挑战性能极限?联发科天玑9400曝光:X5超大核加持
4月28日消息,著名数码博主@数码闲聊站爆料称,联发科下一代旗舰处理器天玑9400将搭载ARM代号为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构,IPC提升明显。@数码闲聊站还在评论区表示,得益于黑鹰Cortex-X5超大核,天玑9400拥有比肩PC级性能。当网友问起该芯片的功耗表现时,该博主则表示,天
3纳米AI车芯加冕算力王者,联发科正在打造“赛博座舱”
联发科首发3nm旗舰座舱芯片,称霸汽车芯片市场。作者|Janson编辑|志豪车东西4月28日消息,北京车展期间,联发科推出了3nm制程的天玑汽车座舱平台CT-X1,以及4nm制程的CT-Y1和CT-Y0。其中,定位于次旗舰的CT-Y1实测安兔兔车机版跑分超过107万,性能战平目前榜一的骁龙8295
24GB +1TB!新机曝光:搭载天玑9300处理器+1.5K新屏幕!
点击头像关注我们近期,关于即将推出的RedmiK70系列手机的讨论热度不断攀升,尤其是其中的超大杯版本——RedmiK70至尊版更是引发了小编的关注。虽然现有信息并未涉及RedmiK70至尊版的外观设计,但从同系列及前代产品的特点来看,新机有望延续一体化金属机身、无屏幕支架设