联发科天玑开发者大会将于5月7日举行,多方消息显示,联发科届时将推出新一代旗舰级5G处理器——天玑9300+,或将再次刷新安卓Soc性能记录。

据知名数码博主数码闲聊站透露,天玑9300+预计将于5月份正式发布,而vivo旗下的vivo X100S将有成为全球首 个搭载此芯片的智能手机,紧随其后,Redmi K70至尊版也将配备这款高性能处理器,加入首 批搭载行列。

天玑9300+基于台积电4纳米工艺制造,依旧是4个超大核+4个大核的架构,超大核的主频由3.25GHz提升至3.4GHz。在基准测试中,它在Geekbench 6平台上取得了单核2300分、多核7700分的好成绩,安兔兔跑分更是突破230万分,树立了安卓手机芯片的新标杆。GPU方面采用Arm Immortalis-G720 MP12,虽然工作频率维持在1.3GHz,但与前代天玑9300相比,在整体性能上保持了强劲的竞争力。

与竞争对手高通的最 新产品骁龙8 Gen3相比,天玑9300+展现出了更全面的优势,后者在Geekbench 6测试中单核得分为2200分,多核7200分,安兔兔跑分约为220万,稍逊于天玑9300+的表现。

伴随天玑9300+的发布,vivo X100S和Redmi K70至尊版也将很快和大家见面,vivo X100S已经开启预热,Redmi王腾也开始在线征集用户建议,也预示着将带来更多贴近用户需求的功能与优化。

总的来说,联发科天玑9300+的推出不仅标志着安卓高端市场的竞争将更加激烈,也为消费者提供了更多高性能的选择。

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