近期，印制电路板PCB赛道，走势喜人！

通过梳理相关产业链我们发现：

覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约 30% 。

今天咱们就来好好聊聊这一细分方向；

覆铜板是电子信息产业的核心基础材料，以增强材料（如玻璃纤维布、纸基等）为基材，浸以树脂，单面或双面覆上铜箔并经热压而成。

它是印制电路板（PCB）的直接原材料，PCB 的电路导通、信号传输等核心功能均依赖覆铜板实现，其性能直接影响 PCB 的机械强度、绝缘性、导热性和耐温性等关键指标。

在 5G 通信、新能源汽车、人工智能、航空航天等领域，覆铜板凭借高频高速、高导热、低损耗等特性，成为各类电子设备实现小型化、高性能化的重要支撑。

作为PCB的核心材料的覆铜板产业链中，铜箔成本占比为42.1%，

根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元；

受益于PCB的发展前景，覆铜板有望迎来发展；

5、铜冠铜箔

主营业务：专注于各类高精度电子铜箔的研发、生产与销售，产品涵盖锂电铜箔、标准铜箔等，广泛应用于覆铜板、锂电池等领域。

覆铜板领域亮点：其研发的极薄电子铜箔厚度可控制在 6μm 以下，表面粗糙度 Ra≤0.3μm，适配高频高速覆铜板的信号传输需求，能有效降低信号损耗；为高端覆铜板定制的低轮廓铜箔（LP 铜箔），与树脂结合力提升 20%，已通过生益科技、华正新材等头部覆铜板企业验证，在 5G 基站用覆铜板中的应用占比达 35%；年产能超 5 万吨，其中覆铜板专用铜箔产能居国内前三。

4、德福科技

主营业务：以电子铜箔、锂电池铜箔为核心产品，聚焦高精度铜箔的研发与生产，服务于覆铜板、新能源电池等行业。

覆铜板领域亮点：自主开发的高频覆铜板专用铜箔，采用纳米涂层技术，抗氧化性能提升 50%，在 10GHz 频率下信号传输损耗降低 15%，适配 800G 光模块用覆铜板；其生产的 12μm 双面光铜箔，平整度误差≤3μm，满足高密度互联（HDI）覆铜板的细线宽蚀刻要求，已批量供应深南电路、沪电股份等 PCB 企业，用于服务器主板覆铜板制造；铜箔抗拉强度达 450MPa，在覆铜板热压成型过程中不易断裂；

3、嘉元科技

主营业务：专注于高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品以超薄、高性能电子铜箔为主，应用于覆铜板、动力电池等领域。

覆铜板领域亮点：突破极薄铜箔量产技术，可稳定生产 4.5μm 电解铜箔，是国内少数能批量供应该规格的企业，适配微型化覆铜板的高密度布线；为高频覆铜板开发的退火铜箔，晶粒结构均匀，导电性提升 10%，在 5G 通信设备覆铜板中的市场份额超 20%；与覆铜板企业联合开发的 “铜箔 - 树脂” 复合工艺，使覆铜板层间剥离强度提升 25%，已应用于华为基站用覆铜板生产。

2、逸豪新材

主营业务：从事电子铜箔、覆铜板基材的研发与生产，形成从铜箔到覆铜板基材的产业链布局，产品覆盖通信、消费电子等领域。

覆铜板领域亮点：其生产的覆铜板专用电子铜箔，采用连续电镀工艺，针孔数量控制在每平方米≤3 个，远低于行业平均水平，保障覆铜板绝缘可靠性；开发的无胶柔性覆铜板基材，耐弯折次数超 10 万次，适配可穿戴设备的柔性 PCB，已进入立讯精密、歌尔股份供应链；在覆铜板用铜箔表面处理技术上拥有 15 项专利，产品通过 UL、ROHS 等国际认证，出口至日韩等国的覆铜板企业。

1、隆扬电子

主营业务：聚焦电磁屏蔽材料、电子铜箔等产品，为覆铜板、消费电子提供关键材料，同时涉及铜箔深加工业务。

覆铜板领域亮点：创新覆铜板用铜箔屏蔽技术，在铜箔表面复合纳米镍层，电磁屏蔽效能达 90dB 以上，适配抗干扰要求高的医疗设备覆铜板；其为多层覆铜板开发的半固化片用铜箔，热收缩率控制在 0.5% 以内，在覆铜板层压过程中尺寸稳定性优异，减少层间错位问题，已应用于汽车雷达覆铜板生产；与覆铜板企业合作开发的轻量化铜箔，单位面积重量减轻 10%，助力覆铜板实现薄型化，适配笔记本电脑超薄主板。

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