9月25日，小米集团发布小米17Pro系列旗舰机，搭载第五代高通骁龙8至尊版，采用台积电3nm工艺（N3P）制造。高通在2025年财年第三财季业绩会上披露，公司与下游手机OEM（原始设备制造商）持续推进合作，与小米集团签订多年期协议，“骁龙8”系列手机芯片将持续供应小米多代高端手机产品。雷军在介绍时还回顾总结了松果芯片失败原因，并称玄戒芯片距离最终的成功还有很远的路要走。（第一财经记者 吕倩）


                                        
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