《科创板日报》5月28日讯(记者 郭辉) 甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案,将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。

预案显示的募资用途来看,甬矽电子拟募资不超过12亿元,其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设,3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

就在上述公告发布前的一个交易日(5月27日),甬矽电子股价于午盘后突然拉涨,截至收盘涨幅为4.78%,收报20.38元/股。

据了解,上述项目总投资额为14.64亿元,项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成,建筑面积超38万平方米,总投资额111亿元。

甬矽电子表示,此次可转债募投项目建成后,公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”“多层布线连接技术(HCOS-OR)”“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”“硅通孔连接板技术(HCOSSI)”和“硅通孔连接板技术(HCOS-AI)”等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成年封测扇出型封装(Fan-out)系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

上述多个多维异构封装相关技术,是实现Chiplet方案的基础。据了解,Chiplet方案能够缩小单颗晶粒的面积,提升整体良率、降低生产成本,同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖;此外,采用Chiplet方案的算力芯片能够缩短芯片开发周期,通过对计算核心“堆料”以达到更高算力。

甬矽电子表示,本次可转债募投项目实施后,公司将购进一系列先进研发和生产设备,增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力,实现多维异构封装产品量产。

甬矽电子晶圆级扇入型封装技术已研发成功,并在2023年实现技术开发及量产,形成一站式交付能力。不过,在更为关键的扇出型封装(Fan-out)、2.5D/3D方面,甬矽电子此前一直“只见其声”。

甬矽电子表示,该公司在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备,包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术(RDL)、晶圆凸块技术(Bumping)、扇入(Fin-in)技术等。同时,公司还在积极开发扇出(Fan-out)封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术,并已取得了部分发明专利。

据该公司在今年4月接受机构调研时表示,目前其Fan-out技术研发进展顺利;在2.5D/3D领域,已经进行了相关技术的分析和调研,二期厂房交付、Bumping项目实施,为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础,预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力,同时公司也在与一些客户保持交流。

甬矽电子今年5月预计,今年预计资本开支在25个亿左右。

有关注半导体产业的二级市场投资人士向《科创板日报》记者表示,自去年证监会出台再融资改革举措后,市场对今年A股公司——尤其是业绩波动较为明显的上市企业,成功实施再融资的前景表示担忧。

今年以来,科创板共有6家公司再融资获交易所受理,相对去年8月至去年11月的“空窗期”,节奏稍有提速,但同比去年第一、二季度的数量出现明显下降。

不仅如此,在今年5月,科创板有6家公司可转债发行或定向增发计划集中终止,包括海天瑞声、凯立新材、智明达、有方科技、莱尔科技、瑞联新材。从问询回复来看,以上6家公司在持续经营能力、募资必要性、对外财务性投资等方面,受到了交易所的关注。如业绩显著波动、大额亏损等情况,也成为年内企业顺利完成再融资的不确定因素。

甬矽电子2023年度报告显示,该公司去年营业总收入为23.91亿元,较2022年的21.77亿元,同比增长9.82%。但相较于2020-2021年营收高增长,增速显著放缓,并且甬矽电子2023年归母净利润由盈转亏,亏损规模达9339万元。今年一季度,该公司归母净利润亏损3545万元。

负债情况来看,2023年末甬矽电子长期借款余额较2022年末增加24.83亿元,致使该公司2023年末负债总额也大幅增加。甬矽电子表示,报告期内公司资产负债率较高,主要原因系为了满足业务扩张需求,采购机器设备等固定资产、执行订单备货及营运资金需求增加所致。

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