蔚来发布子品牌谋出路,瞄准了特斯拉Model Y来打,它能行吗?
作为曾经明确表态“不会降价”的蔚来在面对竞争日益激烈的竞争环境下,也不得不开始谋求新的改变。5月15日晚,蔚来汽车的子品牌乐道汽车正式对外发布,并伴随其首款车型乐道L60的首次亮相,作为蔚来的第二品牌,乐道主打下沉市场,同日乐道L60的预售价格也随之公布,仅21.99万
华尔街押注英伟达(NVDA.US)Q1财报亮眼 看涨目标价直指1100美元
智通财经APP获悉,华尔街押注英伟达(NVDA.US)将在美股周三盘后发布超预期的季度报告,投资者正在寻找证据,证明这家人工智能芯片制造商能否保持爆炸性增长并领先于竞争对手。这一季度的财报将是对英伟达作为生成式人工智能热潮最大赢家的最新考验,其芯片对谷歌的Gemini和Ope
英伟达GB200掀玻璃基板涨停潮 量产仍存诸多难点 产业链尚未大规模出货
财联社5月20日讯(记者王碧微)由于拥有热稳定性更佳等优势,玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日,有媒体搬运大摩(摩根士丹利)于5月13日发布的报告“AISupplyChain–TheLatestaboutNVDAGB200Superchip”部分内容,并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。
台积电 CoWoS 封装产能吃紧,芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战
IT之家5月20日消息,工商时报援引业内人士信息,由于AI芯片需求激增,硅中间层面积增加,导致12英寸晶圆可切出的数量减少,进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。芯片变大集邦咨询预估英伟达推出的B系列(包括GB200、B100、B200),将消耗更多的CoWoS封装产能