【CNMO科技消息】如果要为现在的iPhone找卖点,除了品牌和iOS系统外,芯片应该是最重要的一项了。曾几何时,苹果的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”,但这已成过往。如今,苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失。预计在年底,随着新一代高通骁龙8系移动平台和联发科天玑旗舰芯片的发布,这种优势可能会不复存在。

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目前,无论是苹果的A17 Pro,还是高通的骁龙8 Gen 3移动平台、联发科的天玑9300,都采用的是台积电的工艺打造。其中,苹果A17 Pro使用的是更为先进的3nm工艺,而高通与联发科则较为落后。但在今年年底,预计苹果在制程上的优势将会消失,高通与联发科也将采用台积电的3nm工艺。

CPU架构方面,A17 Pro配备了两个3.78GHz的高性能核心和四个2.1GHz的低功率核心、骁龙8 Gen 3采用了3.3GHz的X4超大核心+五个A720大核心+两个A520小核心、天玑9300采用了一个X4超大核心+三个X4大核心+四个A720大核心。苹果在CPU架构方面仍然存在优势,但是GPU和NPU已经被追上。

性能方面,如今A17 Pro的GeekBench 6平台跑分已经低于骁龙8 Gen 3和天玑9300。随着年底各家新一代旗舰芯片的发布,苹果iPhone芯片或许会全面落后于安卓阵营。

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