【CNMO科技消息】在人工智能芯片领域,英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日,天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告,指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。

据预测报告披露,英伟达新一代R系列/R100 AI芯片将采用台积电的N3制程技术,并与CoWoS-L封装技术相结合,这将使得R100在性能上实现显著提升。此外,R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片,以支持更高性能的计算需求。

值得一提的是,英伟达在R系列芯片和系统方案的设计中,特别关注到了AI服务器耗能的问题。随着AI技术的广泛应用,AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此,英伟达在R系列芯片和系统方案的设计中,除了提升AI算力外,还特别注重耗能改善,以满足市场对于节能环保的需求。

业内专家表示,英伟达新一代R系列/R100 AI芯片的量产,将进一步推动人工智能技术的发展和应用。同时,其采用的先进制程和封装技术,以及对于耗能问题的关注,也将为人工智能芯片领域树立新的标杆

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