证券之星消息，2024年4月26日帝尔激光（300776）发布公告称公司于2024年4月26日接受机构调研，易方达基金管理有限公司、海通证券股份有限公司、华夏基金管理有限公司、中泰证券股份有限公司、东兴基金管理有限公司、招商证券股份有限公司、华创证券有限责任公司、摩根士丹利亚洲有限公司、美国银行、云南能投资本投资有限公司、中国国际金融股份有限公司、华泰证券股份有限公司、东北证券股份有限公司、中邮人寿保险股份有限公司、红土创新基金管理有限公司、瑞银证券有限责任公司、中航信托股份有限公司、兴银理财有限责任公司、深圳市远望角投资管理企业(有限合伙)、上海东方证券资产管理有限公司、朱雀基金管理有限公司、太平洋证券股份有限公司、华安证券股份有限公司、摩根亚太资产管理有限公司、东海证券股份有限公司、东吴基金管理有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、AbuDhabiInvestmentAuthority(HongKong)Limited、景顺长城基金管理有限公司、中信建投证券股份有限公司、国泰君安证券股份有限公司、上海朱雀资产管理有限公司、大通证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、摩根士丹利有限公司、农银人寿保险股份有限公司、格林基金管理有限公司、汇丰前海证券有限责任公司、天风证券股份有限公司、其他64家机构及其相关人员、国金证券股份有限公司、西南证券股份有限公司、上海申银万国证券研究所有限公司、摩根士丹利基金管理(中国)有限公司、长江证券股份有限公司参与。
具体内容如下：
问：2023 年订单构成。
答：2023 年订单包括设备和配件、维修及技术服务费，其中设备订单主要来主要 TOPCon 和 BC 工艺激光设备TOPCon 工艺包括激光诱导烧结（LIF）设备、 激光硼掺杂设备；BC 工艺上包括背接触电池（BC）的激光微蚀刻系列设备。
问：介绍公司 TOPCon 电池储备的新技术。
答：在 TOPCon 电池工艺上，公司正在开发提升电池效率的相关技术，包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面 poly 等激光技术，目前客户都很关注。
问：TGV 技术布局。
答：公司的 TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用于玻璃基板芯片的封装。目前公司已经实现小批量订单。
问：公司研发团队构成。2023 年公司研发费用较上年增幅较大，请公司会持续加大研发费用投入吗？
答：公司在多地设有研发中心，构建了一只专业度高、创新能力强的国际化研发人才团队。研发团队分为新型显示、半导体团队和光伏团队，其中新型显示、半导体团队主要由新加子公司团队和总公司团队协同完成，光伏团队主要由总公司和无锡团队构成。
公司是一家科技创新型公司，会继续保持较高的研发投入强度，持续推出系列全球首创的激光方案，推动下游提质增效，在创新中寻找新的增长点。问：请公司全新激光组件业务进展。
答：公司的组件整线设备，可以简化组件生产工艺流程，提升焊接质量，提升组件效率，更适宜 0BB 组件的应用。目前在 BC 路线上，已经交付量产样机给客户，未来也可用于 TOPCon、HJT 等路线。
问：公司在显示半导体领域的进展。
答：今年公司计划会有巨量转移，激光修复、激光退火，晶圆切割等样机交付给客户端测试。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。帝尔激光（300776）主营业务：精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
帝尔激光2024年一季报显示，公司主营收入4.5亿元，同比上升29.6%；归母净利润1.35亿元，同比上升44.48%；扣非净利润1.27亿元，同比上升40.86%；负债率53.39%，投资收益0.0万元，财务费用-1095.99万元，毛利率48.65%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为77.61。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.31亿，融资余额减少；融券净流出2166.72万，融券余额减少。
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