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消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm，已成功进入流片阶段
IT之家7月1日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的TensorG5芯片将基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段。▲ 谷歌TensorSoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机S
soc 谷歌 芯片 pi
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英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 性能远超传统载板
【CNMO科技消息】6月27日，CNMO了解到，英特尔预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的量产目标。这种新兴的封装材料在化学和物理特性上相较于现有的载板具有显著优势。具体而言，玻璃基板具有极高的互连密度，其潜力可达现有标准的10倍提升；同时，它还能支持更大的芯片
英特尔 芯片
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后摩智能推出边端大模型AI芯片M30，赋能多场景智能化
近日，后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于M30芯片的智算模组(SoM)和力谋️AI加速卡。随着AI大模型部署需求从云端迅速向端侧和边缘侧设备迁移，AI芯片的
芯片
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迎战AI产业热潮 韩美将在硅谷设立AI芯片创新中心
【CNMO科技消息】迎战人工智能（AI）产业热潮，韩国与美国合作在硅谷设立人工智能芯片创新中心，协助韩国芯片设计公司在美国发展。据CNMO了解，为确保更好的芯片供应链，韩美扩大双边合作，韩国芯片设计商将进军美国硅谷。两国同意于今年第三季在圣荷西设立人工智能芯片创新中
谅解备忘录 ibm 人工智能 美国 芯片 协会
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荣耀将会重新采用华为麒麟芯片？荣耀高管姜海荣：纯属胡扯！
不知从哪里传来的消息，网上近日突然冒出“荣耀将会重新采用麒麟芯片”，并且爆料宣称荣耀麒麟芯片版本正在工程机测试，物料和软件适配都在筹备中，爆出荣耀数字系列手机的麒麟版工程机，性能相当于麒麟8000s水平，预计在2025年上半年有可能量产发布。看起来有板有眼，令人难
芯片 任正非 华为 麒麟
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新能源车的下半场是算力为王的时代？
如果说新能源车上半场比拼的是加速、续航表现的话，那么下半场卷的就是车辆的智能化实力。智能座舱仅仅是智能化的其中一个方面，但在这一领域，车企之间的竞争尤为激烈，而决定车机智能化程度和运算速度的核心因素，正是车机芯片的算力。毫无疑问，在智能化方面，车机的体验是
高通 芯片 更上一层楼 骁龙 gpu 新能源车
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中国芯片新突破，西安邮电立功了，外媒：美封锁的是谁？
超越边界：中国半导体材料的崛起人类对半导体材料的探索源远流长，从最早的硫化银到如今的氧化镓，每一代半导体材料都带来了巨大的技术进步。美国率先掌握了硅材料的核心技术，在前几代半导体材料上享有优势，相关标准也以美国技术为准。然而，随着技术的发展，中国的优势开
走到尽头 半导体材料 半导体 中国科学技术大学 中国 芯片
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消息称三星、SK 海力士已启动半导体芯片浸没式冷却兼容测试
IT之家6月27日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星、SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。浸没式液冷是一种新兴的数据中心冷却方式，其将服务器浸入不导电的浸没式冷液中进行冷却，此后冷却液通过热交换器（单相）或冷凝管（两相）将热量传递到外界。
三星 sk 半导体 三星电子 芯片
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中芯国际刚官宣，美方就发放无限期豁免，芯片事件尘埃落定了
现在各个国家在商业上的竞争，绝对算得上的是你争我夺都想从中获利，有的一些国家同时还都想让别人在行业上站不稳脚跟。美国当年对中国的华为就进行制裁，以至于华为在很长一段时间之内都受到打压，在芯片方面被卡脖子技术上也很难得到提升。美国进行制裁，主要是对华为的
芯片 华为
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力合微接待14家机构调研，包括西南证券、创金合信基金、天风证券等
2024年6月28日，力合微披露接待调研公告，公司于6月24日接待西南证券、创金合信基金、天风证券、深圳市前海粤鸿金融投资有限公司、华西基金等14家机构调研。公告显示，力合微参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书夏镔，董办主任、证券事务代表龚文静。调研接待地
soc 芯片 新能源 物联网 天风证券
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《可可托海的牧羊人》
最好的一个版本，再没人能唱出动人的歌