IT之家 6 月 3 日消息，水冷方案商 Asetek 宣布与金属 3D 打印公司 Fabric8Labs 合作，推出由 AI 优化的新款冷头，将于 Computex 2024 台北国际电脑展的华硕 ROG 展位展出。

与前几代水冷方案相比，AI 优化的冷头利用人工智能与 ECAM 增材制造技术，通过优化流体动力学，以“前所未有”的方式提高散热性能。

据介绍，官方采用了复杂的 AI 模拟工具构建整个冷头的架构，其鳍片在设计上各不相同，只能使用 3D 打印工艺制造。

IT之家注意到，与 Asetek 第八代方案相比，最初的 AI 优化冷头设计可降低热阻达 2.3C / 100W。

Asetek 宣布将在 DIY 核心合作伙伴华硕 ROG 的展台展示新的 AI 优化水冷头，暂未公布终端产品的具体上市时间。


                                        
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