报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟,携手对抗英伟达 NVLink
IT之家6月30日消息,据Digitimes报道,三星已表示有兴趣加入UALink联盟,旨在促进三星的代工业务,能够更好地满足客户的需求。在2024三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上,三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoongSong表示,三星对UALink为实现AI芯片互
新款三星入门级手机曝光 搭载G85芯片 或配720P屏幕
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,三星GalaxyA06已经在Geekbench基准测试与WiFi联盟认证中双双现身,预示着这款新机即将步入消费者的视野。据Geekbench平台透露的信息,三星GalaxyA06将搭载ARMMT6769V/CZ,其核心处理器为八核配置,CPU频率达到1.80GHz,这与之前市场猜测
三星 Unpacked 发布会正式官宣,四大新品即将到来
在今年的一月的Unpacked活动中,三星为我们带来了全新的GalaxyS24系列。时隔五个月,三星终于又官宣了新的活动。今年的第二场Unpacked发布会,将于7月10日在法国巴黎举行。在这次发布会的海报中,一个立方体隐隐展现出了「V字形」,暗示着本次发布会将会有很多折
抢先台积电,消息称三星已进军面板级封装
IT之家6月27日消息,韩媒BusinessKorea于6月24日报道称,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。三星电子半导体(DS)部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会,详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称