根据TrendForce集邦咨询最新研报，中芯国际在2024年第一季度芯片代工产值超越格芯（GlobalFoundries）、联电，位列全球第三，仅次于台积电（TSMC）、三星。

根据TrendForce统计数据，2024年第一季全球前十大芯片代工产值环比减少了4.3%，只有292亿美元，折合人民币约2116.91亿元，其中格芯环比下降幅度达到了16.5%，市场占有率从2023年第三季度的5.8%减少5.1%，联电在2024年第一季度保持增长，但是环比增幅只有0.6%。除了格芯大幅度下降外，台积电、三星、高塔半导体（Tower）、力积电都出现不小幅度下降，分别下降了4.1%、72.%、7.1%、4.2%。

此消彼长，中芯国际2024年第一季度环比增幅达到了4.3%，是十大中增长幅度最高的，因此市场份额从2023年第四季度的5.2%提到5.7%，成功跻身三大代工厂。不过中芯国际与台积电、三星差距依然很大，台积电在2024年第一季度市场占有率依然有61.7%，比上一个季度还略高一点点，而三星市场占有率为11%。

TrendForce表示三星第一季度下降是受到手机销售淡季影响，同时中国手机厂商改用了国产芯片，而且缺少先进制程客户，产能利用不足，预计第二季度营收持平或是略微增长。而中芯国际得益于6.18大促、智能手机带动，估计其第二季度八英寸与十二英寸产线利用率更高，营收有可能维持两位数增长，保持第三的位置。

此外供应链有消息称，台积电准备提高先进制程的费用，NVIDIA、苹果会受到较大，受此影响，台积电营收很可能呈现明显增长。


                                        
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