观点网讯：5月27日，中国建设银行股份有限公司（以下简称“建设银行”）发布公告，宣布对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“基金”）进行投资。

根据公告，中国建设银行股份有限公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

建设银行表示，投资资金来源于本行自有资金。该投资已经建设银行董事会审议通过，无需提交股东大会审议，且已获得国家金融监督管理总局的批准。

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