【CNMO科技消息】据CNMO了解,美国半导体行业协会 (SIA) 近日在研究报告中预计,到2032年,美国将生产全球28%的先进(报告中定义为小于10纳米节点处理器)芯片,而中国大陆将仅生产2%。半导体行业协会预测,美国将成为迄今为止最大的赢家。

该行业协会称,美国芯片制造业一切似乎都在蓬勃发展,部分原因是《芯片法案》为工厂提供了数十亿美元的补贴以及其他努力。

2022年,几乎所有先进芯片都在中国台湾或韩国制造,这两个地区分别生产了69%和31%的10纳米以下芯片。报告称,到2032年,预计美国的份额将增加至28%,中国大陆将仅为几个百分点,而欧洲和日本的预计份额将分别为6%和5%。预计中国台湾将占据47%的10纳米以下产能,低于2022年的69%。

不过,报告预计中国大陆的10纳米至22纳米芯片市场份额将从6%增加到19%,传统硅(28纳米或更高)产量将略有上升,从33%增加到37%。此外,韩国先进芯片产量将从31%大幅下降至9%。不过,由于DRAM和NAND制造的扩张,韩国在硅市场的整体份额将从17%略上升至19%。

据悉,虽然从2012年到2022年,中国大陆的制造能力大幅增长了365%,但从2022年到2032年,这一增长数字仅为86%。这低于108%的世界平均水平,且明显落后于欧洲的124%、韩国的129%和美国的203%。

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