随着5G时代的到来，联发科的天玑系列处理器横空出世，为手机芯片市场注入了新鲜血液。与以往相比，天玑系列处理器在性能调度上有了显著提升，成功摆脱了此前落后的形象。如今，越来越多的手机厂商选择搭载天玑处理器，以提升产品竞争力。近期，联发科又推出了全新中端芯片天玑7350，让我们一起来深入了解一下。

近来，中端手机处理器纷纷采用‘四大核’设计，比如骁龙6 Gen1和三星Exynos 1480。就连联发科自家更早的天玑7300也采用了这种设计。然而，天玑7350却有些‘特立独行’，它依旧坚持‘双大核’设计。采用A715架构，最高频率可达3.0GHz，而六个小核心则为A510架构，频率为2.0GHz。

天玑7350的性能表现有些两极分化。在单核性能上，GeekBench 5成绩能达到1000分上下，接近高通骁龙865 Plus的水平，在中端处理器中表现不错。然而，多核性能却有些拉胯，仅能达到2700分左右，甚至还不如2022年的骁龙6 Gen1。这意味着，在处理多任务时，搭载天玑7350的手机可能会出现轻微的卡顿，无法提供流畅的用户体验。

天玑7350搭载了Mali-G610 MC4 GPU，与前代天玑7200保持一致。不过，联发科在今年对Mali GPU的优化颇有成效，使得天玑7350的图形性能得到了显著提升。预计天玑7350在GFXBench曼哈顿3.1测试中能够达到约80帧的成绩，这一表现已经接近高通骁龙855 Plus的水平，足以流畅运行当下主流的3D手游。

天玑7350虽然采用了最新的Arm v9架构，但双大核心的设计已显老态。高频大核在4nm制程下功耗不低，而性能提升却有限。相比之下，主流的四核设计在性能和功耗方面更为平衡。此外，双大核的CPU多核性能不足，也会限制GPU的发挥，影响游戏体验。天玑7350本质上是天玑7200的超频版，性能提升有限。据悉，Redmi Note 14 Pro+将首发搭载天玑7350，预计售价1999元，将于今年秋季发布。虽然采用了新架构，但天玑7350在设计上过于保守，性价比不高。


                                        
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