然而,随着人工智能、高性能计算以及高端智能手机等领域的快速发展,对3nm芯片的需求也在急剧增加。特别是苹果、高通等大客户,对台积电3nm芯片的需求更是旺盛。

据悉,台积电为了满足市场需求,已经在新建工厂并增加产能。例如,在2024年,台积电计划新建七座工厂,其中包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。但是,即便如此,其3nm芯片的产能仍然无法满足所有客户的需求。据报道,台积电的3nm产能已经分配到了2026年,并且即使增加产能,仍可能面临供应紧张的局面。

作为台积电3nm芯片的主要客户之一,高通在其最新一代旗舰处理器骁龙8 Gen4上选择了台积电的3nm工艺制程。由于台积电晶圆成本的上涨,高通骁龙8 Gen4的价格也呈现出显著的涨幅。

预计这一涨价趋势将直接影响智能手机制造商的成本结构,进而可能影响终端产品的定价。

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