据行业最新消息，高通与联发科两大芯片巨头即将在2024年第四季度推出各自的旗舰产品，两款产品的命名预计分别为高通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400，这两款芯片均采用了台积电最先进的3nm制程工艺，并已进入关键的流片阶段。

据此前消息，高通公司计划在其第四代骁龙8处理器中引入重大变革，采用台积电的3纳米“N3E”工艺，并首次采用自研的Oryon核心，以取代传统的ARM CPU核心。这一决策旨在提升芯片性能，但同时也预示着产品成本的上升。据业内消息，骁龙8 Gen 4的定价预计将比前代产品提高25%至30%，达到220至240美元（约合人民币1602至1748元），以覆盖研发及制造成本的增加。

而联发科方面，其即将推出的天玑9400芯片同样采用了台积电的3nm工艺，并有望搭载全大核设计，包括Cortex-X5、Cortex-X4及Cortex-A7xx系列核心。值得注意的是，按照此前深度合作惯例，天玑9400预计将率先搭载于vivo X200 Pro手机上，预计于今年10月发布。


                                        
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