【CNMO科技消息】4月23日,CNMO了解到,据数码博主“贾敬华”透露,多方消息已证实,预计11月上旬将有多款搭载骁龙8 Gen4移动平台的新机发布,并有望赶上双11大促。也就是说,相较于去年,今年各大品牌的旗舰机型发布时间将有所提前。

据悉,骁龙8 Gen4移动平台将首次采用台积电的先进3nm工艺技术,标志着安卓智能手机正式迈入3nm技术新纪元。此前,苹果公司已率先采用3nm工艺,其A17 Pro芯片已搭载于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。

台积电为3nm工艺精心规划了五种不同版本,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中,N3B作为台积电首个3nm工艺节点,已被A17 Pro所采用。而高通则计划在其骁龙8 Gen4芯片中采用更先进的第二代3nm工艺——N3E。相较于N3B,N3E在功耗表现上更为出色,同时拥有更高的良品率和更低的生产成本。

值得一提的是,高通骁龙8 Gen4将采用自研的Nuvia架构,摒弃了以往对Arm公版架构的依赖,然而,据“数码闲聊站”透露,尽管骁龙8 Gen4在性能上表现出色,但由于其频率设置较高,功耗问题仍待解决。预计在实际量产时,其频率可能会有所调整以降低功耗。

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