V观财报|邮储银行:拟515.76亿元转让信托受益权和资产管理计划收益权

【V观财报|邮储银行:拟515.76亿元转让信托受益权和资产管理计划收益权】邮储银行公告,拟以合计约515.76亿元价格,向中邮资本转让底层为9支产业基金和1支产业基金管理公司份额收益权的信托受益权或资产管理计划收益权。(中新经纬APP)

邮储银行获得发明专利授权:“业务表的批量处理方法及装置、非易失性存储介质”

证券之星消息,根据企查查数据显示邮储银行(601658)新获得一项发明专利授权,专利名为“业务表的批量处理方法及装置、非易失性存储介质”,专利申请号为CN202110033336.8,授权日为2024年5月28日。专利摘要:本发明公开了一种业务表的批量处理方法及装置、非易失性存储介质

国家大基金三期3440亿,能否激起新一轮半导体行情?

受大基金三期消息催化,半导体板块今日再度走强,延续昨日涨势。台基股份20cm涨停,瑞纳智能涨超16%,富满微涨超13%,上海贝岭(600171)10cm涨停,捷捷微电(300623)、容大感光(300576)等跟涨。消息面上,国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公

国家大基金三期成立:注册资本达3440亿元,六大行出资占比超三成

国家大基金三期日前注册成立,注册资本高达3440亿元,规模超过了前两期。这一注册资本的实缴将会在十年内全部到位。这笔庞大的资金来源于19家机构的共同出资设立,其中包括了六大国家银行,分别为中国银行、农业银行、工商银行、建设银行、交通银行和邮储银行,这六大行贡献了

公告精选丨六大行集体公告拟向国家大基金三期出资,投资金额累计达1140亿元;浙商证券:成为国都证券7.6933%股份公开挂牌项目的受让方

今日焦点彤程新材:子公司签订3亿元半导体芯片先进抛光垫项目合作协议彤程新材公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体芯

六大行集体官宣,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资,合计超千亿元

北京商报讯(记者李海颜)5月27日,六大国有银行齐发公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,合计1140亿元。具体来看,中国银行发布公告称,近日与财政部等19家机构签署《发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比

V观财报|国有六大行集体出手!出资1140亿入股大基金三期

  中新经纬5月27日电国有六大行集体出手了!  27日晚间,工商银行公告称,近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位

六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元

【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资投资金额累计达1140亿元】财联社5月27日电,天眼查App显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业

商业银行首度亮相!六大行出资1140亿元入股大基金三期,业内:资本新规有利银行参与类似业务

财联社5月27日讯(记者邹俊涛)国家大基金首度迎来国有六大行身影。天眼查显示,国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币,高于一期和二期的总和。财联社记者注意到,工商银行、农业银行、建设银行、中国

“大象”再度起舞!红利类板块发威,电力巨头“穿越牛熊”,这些股持股体验较佳

财联社5月27日讯(编辑梓隆),今日(5月27日),多只权重股再度发威,截至收盘,千亿市值股中,中国神华、长江电力、邮储银行、中远海控、温氏股份、上港集团、国投电力、上海银行、南京银行续刷年内新高。其中,中远海控今日涨幅居前,全天收涨近6.4%,且盘中一度涨超7%,