“科技战”打响之后,美方所做出的一系列操作释放出了两个非常明显的信号:通过技术先发优势限制中企快速发展的节奏;推动芯片寡头局势的形成。所以在断供华为、中芯之后,美开始改撕台湾省的台积电。


       芯片行业,自英特尔工艺开始狂挤牙膏,台积电、格芯放弃10nm制造工艺,台积电成了全村人的希望,自然也成了美国推动芯片寡头局势重要的一环。于是美炮制出了《芯片与科学法案》,甚至发出“炸毁台积电”等恐吓手段威逼利诱台积电赴美建厂。
       即便赴美建厂成本高出岛内50%以上,配套资源成本过高,但蔡蔡的不管不问、制造环节无法规避美技术及设备,外加高达500多亿美元的资金补贴法案,台积电最终还是同意在美建立5nm、3nm芯片厂。


       然而对此不少人却推测,邀请台积电赴美建厂其实就是掏空台积电,而事实也在朝着这个方向发展。比如美方为芯片补贴设置了许多护栏规则,要拿补贴需上交核心商业数据;十年内不得在全球最大的中国大陆市场扩产;想要获得资金补助的公司要分享超额利润等等,这让台积电这些海外芯片厂苦不堪言。


       而台积电垫资建厂、美资金补贴之针对“自己人”的做法,让台积电接连传出推迟美国晶圆厂的投产时间,反而日本晶圆厂则捷报频传,这也让拜登政府开始“芯”焦,当中美两辆“高速列车”都在快速推进,美国也开始逐渐向现实低头,不再搞虚头巴脑。
       近期,
       美商务部突然宣布,已经与台积电达成初步协议,对台积电提供66亿美元的补贴,并提供50亿美元的低成本政府贷款,两项资金支持合计116亿美元(839亿元),用于在亚利桑那州凤凰城建立先进半导体工厂,据悉该工厂将生产全球最先进的2nm芯片。


       从5nm、3nm到2nm,美国豪掷近千亿强行掏空台积电,背后的目的是什么呢?
       首先,台积电是世界上最大的芯片制造商,市场占有率高达60%左右,高端芯片制造占比更是高达90%,而这些年美泛化国家安全,逆全球化而行,对中国乃是全球供应链不信任。从手机、电信设备的研发和生产,到新能源电池等,美方大搞脱钩锻炼,推动“美国制造”,在利益全球化和供应链的绝对可控方面选择了后者。


       其次,为了本土经济稳定、推动经济持续增长,特朗普时期美国就开始主张“制造业回流”,如今又延伸到了芯片产业。据悉,如果台积电三座晶圆厂落地美国,将是美国史上最大外商直接投资,预计会创造6000多个制造岗位和2万个建筑工作机会,还可吸引更多的投资和技术人才,推动技术创新和产业升级,从而提高美技术在行业内的竞争力。


       另外,人工智能相关需求大幅增长,行业对高性能、低功耗的AI芯片需求日益旺盛,英伟达作为全球知名的GPU和AI芯片制造商,其在AI芯片领域的地位不可忽视,美国需要台积电赴美建厂来满足美国在AI芯片领域形成寡头局势,在手机、PC芯片之后再度独霸全世界。
       更重要的是,两岸统一是必然,美国掏空台积电,重要目的之一是留给大陆一个“空壳”,通过迁走或变相废掉台积电,从而为赢得与我方的战略竞争创造条件。


       值得注意的是,既然答应在美建立5nm、3nm芯片厂,台积电还坚持将2nm芯片技术搬到美国,可见台积电此举无异于与虎谋皮、与恶人合谋。所以,对于我们而言,应快速推进大陆半导体产业的迭代更新,更应尽早实现两岸统一。
       关于此事,大家怎么看?

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