晶方科技：预计上半年净利同比增长41%至53%
南方财经7月8日电，晶方科技公告，预计2024年半年度实现净利润1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新
赛微电子：2024年一季度净利润亏损主要由业务结构、汇兑损失、研发投入等因素导致
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：请问:公司去年底公告说瑞典那边开始量产很牛的产品，既然那么牛，单品价值量是不是应该比较高？另外董秘在互动平台上说北京这边产能持续爬坡，那么，按正常逻辑今年一季度营收是不是应该比去年四季度高啊？可结果是远不
赛微电子：2024年1季度营收增长主要由MEMS芯片制造业务贡献
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：董秘你好，我是持有赛微电子两年的铁粉，赛微电子2024年1季报营收大幅增加，想咨询一下公司的营收是由哪些产品构成的，（公司具有竞争力的产品比如OCS光开关、BAW滤波器、MEMS微振镜等）分别占比多少？希望能得到回复，
赛微电子：境外子公司连续8年盈利，对半导体行业长期前景看好，期待扩大领先优势并实现利润增长
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：请问董秘:1.今年一季报汇兑,利润为负,难道每年境外公司的利润一汇兑就亏损,这样的经营有意义吗?不采取办法吗?2.公司上二年拿到国家政府补贴不易,但公司却拿出1亿对武汉光谷进行亏损的股权投资,这样的考虑对公司成长和投
赛微电子：掌握玻璃通孔技术有较长历史，已对公司收入形成长期贡献
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：公司2023年报中提到。公司公司玻璃通孔技术国际领先。请详细介绍下公司该技术具体情况。谢谢。公司回答表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史；2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典
赛微电子：募投项目的制造工艺开发工作于2024年6月底全部完成，达到设定预期
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：张总您好：公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目，将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整，由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。请问是否达到预期？谢谢。公司回答表示：截至2024年6月底，该募投项目
中金公司领投，苏州发声芯片公司获得A轮融资！
7月5日，投融湾团队发现苏锡常地区近日又有两家企业获得融资，分别为长宜光科（苏州）技术有限公司（下文简称：长宜光科）和地球山（苏州）微电子科技有限公司（下文简称：地球山）。长宜光科成立于2023年5月，是一家非常年轻的公司，也是一家专注于微纳光学成像及高端光仪器
陈博：不忘初心 深耕MEMS传感器领域
MEMS智能传感器，能让人与物“对话”、物与物“互通”，实现“万物互联”。位于蚌埠市龙子湖畔的中国传感谷，正聚力打造千亿级智能传感器全产业链产业集群，一群不忘初心、求真务实的优秀共产党员科技工作者们，正积极推动蚌埠市智能传感器产业高质量发展。陈博就是其中的一位
6月这些上市公司被“踏破门槛”！半导体行业获机构组团调研，机构接待来访量居前个股名单一览
财联社6月30日讯（编辑平方）据Choice数据显示，截至发稿，6月以来包括中控技术、山鹰国际、汇川技术、深南电路、乐鑫科技、远光软件、怡和嘉业、锐明技术、中国核电、华润微、九号公司-WD、华阳集团、奥普特、怡合达、兴通股份、亚辉龙、孚能科技和敏芯股份在内的18家上市公