手机精选!首测三星 Galaxy Z Flip6:年轻感、配强悍骁龙8代3芯片
哈喽,你好!我是原呵呵,点点关注吧,更多精彩内容等着你在这个月内,三星发布了新款的折叠屏手机系列,其中包含三星GalaxyZFold6之外,三星还推出了全新翻盖式折叠智能手机型号三星GalaxyZFlip6。那么就和我一起动手体验一下三星GalaxyZFlip6吧,看看这款手机到底有什么特别
更小、更薄、更耐用,三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容
IT之家7月17日消息,韩媒bloter于7月15日发布博文,爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。IT之家注:硅电容(SiliconCapacitor)通常采用3层结构(金属/绝缘体/金属,MIM),超薄且性状靠近半导体,能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点,让其成为
1099元起!三星重磅新品登场,折叠手机用上谷歌AI...
每年到了下半年,就是折叠屏“大爆发”的日子,目前小米、华为、荣耀等厂商均有折叠屏新机蓄势待发,并且发布时间非常临近,竞争那叫一个激烈啊。而作为折叠屏品类的开拓者与领跑者,三星自然也不甘示弱,提前放出了自家今年的“大招”。就在刚刚,三星召开新品发布会,带来G
1秒钟卖出一亿元,512GB+三星2K屏+骁龙8Gen2,如今仅售2719元
旗舰手机虽然应该堆料,但在堆料的时候也应该考虑一下其它问题,例如手感,如今很多旗舰手机都存在严重的“头重脚轻”的问题,手机上半部分因为摄像头堆料的缘故,要比下半部分重很多,不仅握持感很不好,玩手机也很不舒服,其实这个问题并不是无法解决,只要手机厂商们在设计
台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据海外媒体报道,台积电及其竞争对手,例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来,3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点,尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后,更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片