外媒:华为将取代三星成为“折叠屏手机之王” 最快Q1
【CNMO科技消息】近日,有外媒报道称,自2019年发布GalaxyFold并于次年推出ZFlip以来,三星一直是“折叠屏手机之王”。但根据DSCC的说法,预计本季度将有一个“新王”取代三星,而且它也是最早发布折叠屏手机的公司之一,那就是华为。回顾2023年第四季度,从10月初到12月底
三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM:12 层堆叠,容量再突破
IT之家2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM——HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提升超过
良品率成合作关键,消息称三星正争取 Meta 公司 AI 芯片订单
IT之家3月8日消息,根据韩媒TheKoreaTimes报道,Meta首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间,和三星探讨了潜在合作,部分AI芯片订单有望交由三星代工。韩媒援引了匿名韩国高官的内容,表示尹锡悦会晤扎克伯格期间,扎克伯格表达了Meta当前过于依赖台积电的担忧,表
消息称三星计划与下游厂商谈判 NAND 闪存价格,目标涨价 15~20%
IT之家3月13日消息,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判,目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后,三星电子的NAND闪存售价一度持平成本,因此其计划与大客户进行谈判,将价格拉回到合理
消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%
IT之家3月11日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为20万片300mm晶圆,占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层(第8代V-NAND)
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家3月13日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其
网传三星S24与WPS有关AI功能将在7月30日之后收费
【CNMO科技消息】近年来,AI在人们生活中的存在感变得越来越强,除了各大互联网企业推行的大模型应用外,AI也开始在手机和PC端大面积的出现。近日有消息称,三星此前推出的新机S24系列所特地宣传的AI功能,可能会面临部分收费的情况。据财联社转引蓝鲸财经消息,有部分三星授