立即登录

曝小米正研发代号“RING”的新SoC 性能媲美骁龙8 Gen2
【CNMO科技消息】近日，CNMO从外媒获悉，有内部消息人士透露，小米正在研发一款全新自研的智能手机SoC。这并不是小米第一次启动如此雄心勃勃的项目，早在2017年，小米就推出过一款名为澎湃S1的SoC。自那以后，澎湃SoC产品线再无重大更新，不过一些衍生芯片近年来陆续问世，例
芯片 soc 高通 联发科 小米
·
评论

联发科亮相COMPUTEX 2024，展出先进AI技术
6月4日，联发科在COMPUTEX2024展出先进AI技术以及创新应用，联发科副董事长暨执行长蔡力行博士在今日发表了主题演讲，围绕联发科是如何在AI时代里利用技术赋能未来，持续改变包括移动通信、智能家具、企业、生态换机及消费电子产品能领域。此外，联发科还展出面向高阶Chrome
芯片 chro 联发科
·
评论

联发科推出Kompanio 838与Pentonic 800两款全新芯片
在近期拉开帷幕的COMPUTEX2024展览会上，联发科发布的两款创新芯片——Kompanio838与Pentonic800，两者分别面向高阶Chromebook，以及面向4K高阶智能电视和显示设备。据悉，Kompanio838芯片采用先进的6纳米制程，配备8核CPU（含2颗2.6GHz的ArmCortex-A78核心与6颗2.0GHz的
cpu 联发科 gpu arm 芯片
·
评论

联发科两款芯片同时登场COMPUTEX 2024！涵盖显示设备等多领域
快科技6月4日消息，在Computex2024展会上，联发科（MediaTek）发布了两款芯片产品，分别是面向高阶Chromebook的Kompanio838移动计算芯片，以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic800智能电视芯片，这两款产品均具有优异性能和AI运算能力。MediaTekKompanio838，赋
芯片 chro 联发科
·
评论

联发科发布天玑7300系列平台：完美适配折叠屏
快科技5月30日消息，联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。据悉，天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核
hdr 折叠屏 联发科 cpu
·
评论

手机性能大跃进？联发科天玑9400首发Cortex-X925超大核
数码博主爆料，天玑9400将首发ArmCortex-X925超大核，标志着联发科最强悍的手机芯片诞生。据悉，为了突出CPU升级的巨大进步，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不再叫Cortex-X5，而是命名为Cortex-X925。这一改动代表了Cortex-X系列历史上性能最大的飞跃，C
arm gpu 联发科天玑 cpu oppo 联发科
·
评论

联发科天玑7300系列亮相：定位天玑7050升级款，缩水版天玑7200
今天，联发科正式发布了天玑7300系列移动处理器，该系列共有天玑7300和天玑7300X两款产品，前者首发产品应该会是海外版的OPPOReno12标准版，后者首发新品大概率会是联想旗下的motoRaze505G小折叠。疑似motoRazr50小折叠入网照从名字看起来，天玑7300系列应该会是天玑72
hdr moto 联发科 gpu pdd 联发科天玑
·
评论

2024年Q1手机处理器市场占比出炉，小米出货量约为4124.3万部
根据Canalys发布的2024年第一季度全球智能手机芯片出货量排名，智能手机处理器市场竞争格局呈现出多样化和激烈竞争的态势。各大厂商通过不同的市场策略和合作关系争取市场份额，推动了全球智能手机产业的不断发展。1联发科继续领跑联发科（MediaTek）以1.141亿颗的出货量位居
三星 智能手机 高通 处理器 小米 联发科
·
评论

联发科2024年Q1仍为智能手机处理器第一！份额39%
【CNMO科技消息】2024年第一季度，智能手机处理器厂商的竞争格局如何？Canalys发布的最新数据显示：2024年第一季度，联发科仍为智能手机处理器市场第一，全球市场份额达39%。小米、三星和OPPO是前三大贡献者。据Canalys统计，2024年第一季度，智能手机处理器厂商数据显示（按
三星 智能手机 展锐 处理器 oppo 联发科
·
评论

三星2nm手机芯片最新消息：获日本企业支持 明年问世
【CNMO科技消息】不久前，有消息成，韩国科技巨头三星正在全力推进其代号为“Tethys”的2nm芯片项目，意图在先进制程领域超越竞争对手台积电。据悉，该项目成果预计将以Exynos品牌发布，并有望应用于三星即将推出的GalaxyS26系列智能手机中。而近日，CNMO注意到，最新消息显
三星 智能手机 高通 芯片 半导体 联发科
·
评论
1
《VUE》
核心概念和一个示例工程