复旦大学研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造
IT之家7月8日消息,IT之家从复旦大学高分子科学系获悉,该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,集成度达到特大规模集成度(ultra-large-scaleintegration,ULSI)水平。▲ (a)光刻胶组成;
赛微电子:2024年1季度营收增长主要由MEMS芯片制造业务贡献
金融界7月7日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:董秘你好,我是持有赛微电子两年的铁粉,赛微电子2024年1季报营收大幅增加,想咨询一下公司的营收是由哪些产品构成的,(公司具有竞争力的产品比如OCS光开关、BAW滤波器、MEMS微振镜等)分别占比多少?希望能得到回复,
赛微电子:掌握玻璃通孔技术有较长历史,已对公司收入形成长期贡献
金融界7月7日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:公司2023年报中提到。公司公司玻璃通孔技术国际领先。请详细介绍下公司该技术具体情况。谢谢。公司回答表示:公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史;2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典
发布千卡规模异构芯片混训平台,无问芯穹要打造最具性价比的 AI 基础建设 | WAIC 2024
基础设施,在AI时代里是什么样一个角色?有人说像电,有人说像水。无问芯穹认为,优良的基础建设,是一种「魔法」,能够让大模型成本有效下降,让更多人拥抱新技术。7月4日,无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台,千卡异构混合训练集群算力
欧盟委员会竞争专员:英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”
IT之家7月6日消息,据彭博社当地时间周五晚间报道,欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告:英伟达的AI芯片供应存在“巨大瓶颈(hugebottleneck)”,监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题,但还处于非常初步的阶段,”她在访问新
2024世界人工智能大会|算力密度和精度达到商用标准,光计算芯片迎突破
图说:光本位科技创始人熊胤江表示采访对象供图(下同)矩阵规模(算力密度)和单节点光辨识度(算力精度)是衡量光计算芯片性能的关键指标。业内公认的达到商用标准的矩阵规模是128╳128,2021年全球范围内有两家企业完成了64╳64的光计算芯片流片,此后三年内这一瓶颈始终没
苹果M5芯片首次曝光:台积电代工
据最新媒体报道,苹果即将推出的M5系列芯片将交由台积电代工,并采纳台积电最为尖端的SoIC-X封装技术,这一技术将专门应用于人工智能服务器。苹果公司预计,M5芯片将在明年下半年开始大规模生产,届时台积电也将相应提升SoIC的产能以满足市场需求。目前,苹果正在其AI服务器集