台积电 CoWoS 封装产能吃紧,芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战
IT之家5月20日消息,工商时报援引业内人士信息,由于AI芯片需求激增,硅中间层面积增加,导致12英寸晶圆可切出的数量减少,进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。芯片变大集邦咨询预估英伟达推出的B系列(包括GB200、B100、B200),将消耗更多的CoWoS封装产能
曝苹果高管密访台积电 为了2nm芯片 魏哲家亲自接待
【CNMO科技消息】5月20日,CNMO注意到,据《台湾经济日报》报道,苹果公司首席运营官杰夫威廉斯(JeffWilliams)低调访问了台湾半导体巨头台积电,双方就苹果自研AI芯片的发展及未来合作进行了深入探讨。台积电总裁魏哲家亲自接待了威廉斯,并表达了对于此次会晤的极高重视。
一张英伟达B100售价超21万,黄仁勋如何管理市值2.27万亿AI芯片巨头?|钛媒体AGI
本周,AI领域最关心的重要事件是,“超级权重股”、“AI芯片之王”英伟达(NVIDIA)将于5月22日美股盘后发布2024自然年第一季度财报。据华尔街分析师预计,截至4月份的一季度中,英伟达营收有望达到246亿美元,同比增长两倍多,到2025年1月财年结束时,
美国芯片巨头英特尔,被欧盟罚款29亿人民币,欧盟此举有何目的?
在阅读此文前,为了方便您进行讨论和分享,麻烦您点击一下“关注”,可以给您带来不一样的参与感,感谢您的支持。编辑/江畔雨落在国际政治舞台上,美国与欧盟一直都是关系非常亲密的盟友,这么多年以来因为共同的利益总是联起手来针对其他国家。但因为利益绑在一起的关系
探路者:5月17日召开业绩说明会,投资者参与
证券之星消息,2024年5月17日探路者(300005)发布公告称公司于2024年5月17日召开业绩说明会。具体内容如下:问:公司于2024年4月26日发布《关于举行2023年度网上业绩说明会的公告》(详见披露于巨潮资讯网的公告,编号:临2024-018)。公司于2024年5月17日通