IT之家 5 月 16 日消息，日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。

▲ 协议签署场景。图源 Rapidus 官网新闻稿

Esperanto 是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业，曾推出过一款名为的 ET-SOC-1 的 RISC-V 架构众核 AI / HPC 加速芯片。

该芯片采用台积电 7nm 制程，包含 1088 个 64 位 ET-Minion 节能顺序核心和 4 个用于操作系统的 ET-Maxion 高性能乱序核心。ET-SOC-1 芯片还包括 160MB 的片上 SRAM 缓存。

IT之家此前曾报道，Rapidus 已于今年二月同另一家 RISC-V AI 芯片设计企业 Tenstorrent 达成 2nm AI 加速器合作协议。

Rapidus 社长小池淳义在昨日的记者会上强调，与 Esperanto 的合作建立在与前次协议不同的领域上，瞄准的是日益迫切的电力问题：

根据国际能源署的报告，在生成式 AI 和其他因素的驱动下，全球数据中心的电力需求在 2026 年可能达到 1000TWh，与日本全国的用电量相当。

Rapidus 与 Esperanto 的合作将结合双方在先进制程和节能芯片设计方面的优势，开发出符合 AI 时代的低功耗数据中心算力芯片。


                                        
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