三星电子进行大规模组织结构调整 努力提升HBM竞争力
三星电子设备解决方案(DS)部近期对其HBM内存和AVP先进封装等部门进行了大规模的组织结构调整。这是继5月全永铉接替庆桂显担任DS部门负责人后的一次重大改变。在新的组织架构中,三星电子成立了HBM产能质量提升团队,负责HBM4的开发工作。新成立的“HBM开发团队”由三星电子
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队,调整先进封装组织结构
IT之家7月8日消息,综合韩媒ZDNetKorea和ETNews报道,三星电子设备解决方案(DS)部近期对HBM内存和AVP先进封装等部门进行了改组。这也是5月全永铉代替庆桂显担任DS部门负责人后的一次大规模组织结构调整。▲ 三星电子水原总部三星电子此前成立了HBM产能质量提升团队,专
三星电子涨超1% 股价刷新2021年以来新高
南方财经7月5日电,三星电子涨超1%,股价刷新2021年以来新高,公司二季度业绩超预期。
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业部和系统LSI事业部的员工将获得月薪的37.5%作为奖金;
三星电子公布 2024 年合作名单:新增天马、华星光电印度子公司
IT之家7月3日消息,据thelec报道,三星电子公布了2024年合作公司名单,这份名单占三星电子零部件采购额的80%以上,共有113家公司,其中新增11家公司,另有11家公司被剔除。▲蓝色为新增的公司在这份名单中,新增了天马(TianmaMicroelectronicsCo.,Ltd.)、冠捷(TPV Te
消息称三星电子正研发 3.3D 先进封装,目标 2026 年二季度量产
IT之家7月3日消息,韩媒ETNews近日报道称,三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术,目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示,这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲图源 ETNews概念图中