三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据韩联社报道，三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略，计划于2027年引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，以加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产，将进军共封装光学领域
IT之家6月13日消息，三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申，其SF1.4工艺有望于2027年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其1.4nm级工艺准备工作进展顺利，预计可于2027年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年推出
IT之家6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信
折叠手机面板出货量Q2预计增长113% 华为采购量第二
【CNMO科技消息】据CNMO了解，市场研究公司DSCC预计，今年第二季度可折叠手机面板出货量将达到925万片，同比增长113%。尽管与去年同期相比大幅跃升，但与去年第三季度相比处于相似水平。据悉，这是因为三星新款可折叠手机的面板需求比去年提前了约一个月。华为折叠屏手机三星
三星电子史上首次罢工！最大工会NSEU组织抗议薪酬待遇问题
财联社6月7日讯（编辑周子意）周五（6月7日），韩国经济的一大支柱三星电子公司的工人首次举行罢工。周五上午，在三星首尔总部前举行的一场小型集会上，工人们聚集在一起，组织者用扩音器播放抗议歌曲。此次举行罢工的工会是三星电子五大劳工组织中最大的一个——全国三星
高通 CEO 安蒙：正考虑实施台积电、三星电子双源生产战略
IT之家6月5日消息，今年2月，@Tech_Reve曾爆料称，高通骁龙8Gen4等今年的旗舰芯片都将基于台积电3nm工艺制造，而明年推出的骁龙8Gen5将会同时采用台积电+三星电子生产。在昨日于台北国际电脑展举行的一次媒体发布会上，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙在回答