人工智能设计“大脑”引发担忧:失控的风险有多高?
人工智能技术正在向芯片设计领域进军,标志着我们离全自动化的未来又迈进了一大步。在Semicon的一次革命性演示中,AI技术首次专门为芯片设计打造的开源大模型公诸于世,开启了新的篇章。SemiKong,这一由Aitomatic与FPT携手打造的开源AI大型语言模型(LLM),专为半导体产业量
格科微接待13家机构调研,包括大家资产、光大永明、宏利资本等
2024年7月15日,格科微披露接待调研公告,公司于7月8日接待大家资产、光大永明、宏利资本、华商基金、华夏基金等13家机构调研。公告显示,格科微参与本次接待的人员共1人,为董事会秘书、财务总监郭修贇。调研接待地点为公司会议室等。据了解,格科微在高端CIS产品方面取得了
集合Redmi史上最多自研芯片 红米K70至尊版本周发布
小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾今天早上给通过个人微博预热称,红米K70至尊版发布会上,除备受期待的新款智能手机外,还将有其他多个品类的创新产品同步亮相。王腾在微博内容中称,激动人心的一周终于到了,意指此次新品发布将在本周内召开,并且提到了新品包
我国芯片自给率仅10%,结构性短缺成瓶颈
“2024中国汽车论坛”于7月11日-13日在上海举行,主题为“引领新变革共赢新未来”。工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军出席并演讲。罗道军谈到,中国拥有最大的新能源车产能,用量也是越来越多。但是,芯片的自给率确实目前不到10%,是结构性的短缺。图源:网
苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强
【CNMO科技消息】最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前,业界正加速向玻璃基板过渡,以替代现有的2.5D和3D封装
汽车通讯芯片企业领跑微电子完成连续两轮累计超亿元融资,推动车内“连接力”
钛媒体创投家获悉,汽车通讯芯片及解决方案厂商领跑微电子近日宣布完成天使及Pre-A共计超亿元融资。 天使轮为蓝驰创投领投,毅岭、微光创投跟投;Pre-A轮为新尚资本领投,鹏晨、南京高科跟投,老股东蓝驰创投、毅岭持续加注。领跑微电子成立于2023年初,是一家汽车通讯领