【7 月 31 日，国产智驾芯片公司黑芝麻智能港交所公告 IPO 相关信息】

黑芝麻智能申请通过港交所 IPO 发行 3700 万股股份，发行价指导区间为 28 港元/股至 30.3 港元/股，8 月 8 日开始交易。中国香港发售占约 5%，国际发售占约 95%。

其与广汽集团间接全资附属公司启城发展、均胜电子全资附属公司 JoysonElectronicUSALLC 订立基石投资协议。假设发售价为每股 29.15 港元，预计所得款项净额约 9.85 亿港元，约 80%用于未来五年研发，约 10%用于提高商业化能力，约 10%用于营运资金及一般公司用途。

该公司已推出华山系列 SoC 及武当系列跨域 SoC，还提供基于 SoC 的捆绑式及基于算法的解决方案。自成立以来进行了 10 轮融资，合作商“朋友圈”不断扩大，截至 2023 年底已和 49 家企业达成合作。

旗下主力产品华山 A1000 系列去年出货量超 15.2 万片，国内市场份额达 7.2%。2021 年至 2023 年营收持续增长，分别为 6050.4 万元、1.65 亿元、3.12 亿元。报告期内经调整亏损净额分别为 6.14 亿元、7.00 亿元及 12.54 亿元。

目前智能汽车芯片市场竞争激烈，车企采取风险分散策略与多家芯片公司合作，上游供应商议价空间被压缩，黑芝麻智能采取降价策略。2023 年中国高算力智能驾驶 SoC 出货量中，其市占率为 7.2%，位列第三。

这不是黑芝麻首次冲击上市，2023 年 6 月首次递交招股书未通过聆讯，今年 3 月 22 日再次递交申请，有望成为“中国智驾芯片第一股”，但上市后的表现取决于能否持续讲好自动驾驶故事。


                                        
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